券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览">

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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